招聘信息职位名称:嵌入式软件开发工程师(韧体工程师) 专业要求:电子信息、通信、自动化、控制, 微电子等相关专业毕业 学历要求:硕士或本科两年以上工作经验,英语四级 工作职责: 1、 51/ARM等MCU底层软件(C语言)开发; 2、按照项目质量和进度要求进行产品的程序设计、软件编码、代码调试、测试等工作; 任职资格: 1、掌握单片机的工作原理,熟悉KEIL等开发环境,熟练使用C语言,具有使用51/ARM/DSP项目经验; 2、具有较强的逻辑思维和沟通表达能力; 3、能熟练阅读英文技术文档; 4、学习能力强,能够独立解决问题,具有团队协作精神; 5、具有Nand Flash读写控制,USB总线协议,eMMC总线协议经验者优先。 JobTitle: Firmware engineer Job Requirement: 1.Bachelordegree or above; JobDescription: 1.Thecandidate will design, develop andmaintain firmware for MCU product; 3.Idealcandidate must be independent,quick learner, result oriented and team player. Notice: 1.NanJing is working place.
职位名称:数字IC设计工程师 专业要求:电子信息、通信、自动化、控制, 微电子等相关专业毕业 学历要求:硕士或本科两年以上工作经验,英语四级 工作职责: 1、设计EMMC/UFS产品; 2、运用硬件描述语言Verilog完成数字电路的模块设计; 3、协助验证工程师完成模块验证; 4、协助后端设计工程师完成物理实现。 任职资格: 1、电子类专业硕士及以上学历; 2、一年以上工作经验; 3、熟悉硬件描述语言,如Verilog、Vhdl等; 4、熟悉脚本语言,如perl、tcl等; 5、具备优秀的团队合作和沟通协调能力。 JobTitle: Digital IC design engineer Job Requirement: 1.MasterDegree inElectical Engineer, Computer Science/Engineer, or related field JobDescription: 1.Thecandidate will design EMMC/UFSproduct; 3.Idealcandidate must be independent,quick learner, result oriented and team player. Notice:NanJing is working place.
职位名称:电路工程师 / 电子电路设计工程师 / AE工程师 学历要求:本科,电子信息、计算机应用、通信工程等相关专业。 任职资质: 1、精通1款PCB布线软件,能独立完成项目电路的评估与设计,电子元器件的选型,设计PCB并绘制原理图。 2、能够独立使用示波器或信号分析仪器处理产品的软硬件故障。 3、能够熟练阅读中、英文技术资料。 4、在产品评估和发布的过程中协助测试解决问题。 5、具有良好的团队合作与沟通能力。
职位名称:FAE工程师 主要职责: 1、为客户提供及时有效的技术支持: 帮助客户和代理商解决产品测试、应用过程中发生的技术问题,当客户遇到问题时,作为公司和客户之间的沟通窗口; 2、跟踪新客户新项目需求,负责向客户提供技术及设计支持以完成Design-in/Win; 3、与公司研发部门沟通,根据客户的要求提供适合的方案; 4、负责技术资源管理,包括售前及售后的设计支持; 5、负责相关IC的系统功能验证、应用故障排查分析, 协助并参与撰写和检查相关IC的应用参考等技术文档; 6、协助芯片设计工程师进行相关IC的DEMO系统及相关应用系统的调试和优化; 7、收集、掌握主流竟争对手产品性能,给出对手产品与公司产品的优劣势分析报告; 8、将新的产品信息反馈给研发人员; 9、协助准备产品推广所需材料, 对市场销售人员和分销商现场应用工程师进行培训。 岗位要求: 1、微电子、电子、通信、计算机或相关理工科专业本科以上学历,热爱电子行业; 2、模电、数电基础扎实; 3、 熟练使用各种电源测试仪器,有较强的动手调试能力,熟悉各种电子元器件的规格及应用,有电路失效分析经验,较强的解决故障问题的经验和能力; 4、有良好的文档编写能力和习惯; 5、有较好的英语阅读和书写能力; 6、具有良好的沟通表达(写作与口头表达)能力; 7、具有较强的团队合作精神,能承受工作压力,工作严谨细致,有责任心,积极主动; 8、有较强的观察力和良好的判断力, 灵活的现场应变能力, 能独立开展工作,具备开拓精神,善于发现和把握机会; 9、具有适应经常外出的身体素质条件。
工艺制程经理(FoundryProcess Integration Manager) 岗位职责 Job Responsibility 1、主导公司产品在晶圆厂工艺平台开发,制定工艺DOE以及分析DOE数据; To dominate product development inFoundry process platform,propose process DOE plan and data analysis 2、参与制定、执行新产品流片方案,确保公司新产品路线图和方案得到有效执行,以及向公司持续汇报相关信息; To develop and execute MPW plan in Foundry, ensure thatroadmap andaction plan are complied and Company get constant report and updates 3、参与解决晶圆厂在线的工艺问题,保障生产的顺利进行; Highlight and follow up on any process or productionproblems thatdeviate from the fab 4、对研发产品,协助研发部门安排芯片的测试和划片等; To support dicing and testing requirements from R&D 5、制作或审核晶圆厂生产制造过程的相关流程文档及相关技术文档; To write process manufacturing and technology files, auditfoundryrelated files 任职要求Requirement 1、本科或本科以上学历,电子工程、微电子、物理、材料等相关专业毕业Minimum Bachelor /Master Degree in Physic, Electrical &Electronics Engineering,Microelectronics 2、5年以上先进晶圆厂工艺制程整合经验,55nm及以上工艺经验优先;More than 5yrs of PIE workingexperience in the top-ranking Foundry,55nm and more advanced processexperience are preferred 3、具有丰富的器件或者工艺制程整合经验,尤其是在NAND闪存领域,以及在工艺流程、工艺步骤与参数,缺陷检测工具以及工艺改进、工艺制程监控方面的经验; Strong device or process integration background especiallyin NANDflash with practice process flow, process steps and recipes, defectivitytoolsand improvement programs and electrical parameters for processcontrolmonitoring (PCM)
------------------------------------------------------------------------- 简历投递邮箱:linda.ji@heyangtek.com
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