招聘信息eMMC测试工程师（存储芯片方向） 15-27k 13薪 经验：3-5年 学历：本科 福利政策：双休、五险一金、13薪、体检、餐补、团建等 工作地点：无锡新吴区 岗位概述 负责eMMC嵌入式存储芯片的全流程测试工作，包括功能测试、性能测试、可靠性测试及系统兼容性验证。与研发团队紧密协作，参与测试方案设计、测试脚本开发、测试环境搭建及测试数据分析，确保产品高质量交付量产。 岗位职责 1、测试方案设计与实施：负责eMMC存储芯片的功能测试、性能测试和可靠性测试方案设计与实施；充分理解存储产品的设计规范，设计产品验证和系统测试计划。 2、自动化测试开发：开发和维护eMMC自动化测试平台和测试工具，提升测试效率；编写测试脚本，实现eMMC协议层、物理层的自动化测试。 3、测试环境搭建与维护：搭建和维护eMMC测试环境，包括测试设备、治具和测试系统；建立测试SOP和标准作业流程。 4、测试执行与问题分析：执行自动化测试并分析运行结果；分析测试数据，定位eMMC固件和硬件问题，输出详细测试报告；与研发团队协作，分析测试结果并推动问题解决。 5、标准跟踪与策略制定：跟踪JEDEC eMMC标准更新，制定相应的测试策略；充分理解存储产品的设计规范，持续优化测试覆盖率和测试效率。 量产支持：负责新产品/新产测方案的导入测试，主导闭环工程阶段发现的产测问题，保障产品顺利转量产。 任职要求 基本条件 1、学历：本科及以上学历，电子工程、微电子、计算机科学、自动化、通信等相关专业。 2、工作经验：3年以上eMMC/UFS/SD等嵌入式存储产品测试或开发经验。熟悉长江存储，三星/镁光晶圆优先。有CP经验优先。 专业技能 1、协议与标准：深入理解JEDEC eMMC标准协议（eMMC 5.1及以上），熟悉NAND Flash工作原理。 2、编程能力：精通C/C++或Python编程，具备良好的代码规范和调试能力；熟悉shell脚本。 SPI NAND Flash memory 测试工程师 25k-30k 14薪 经验：1-3年 学历：本科 岗位职责 1.负责 SPI NAND Flash memory 的 Wafer 和封装后产品测试程序的开发，依据产品规格和测试需求，设计并编写高效、准确的测试程序，确保测试流程的完整性和有效性。 2.持续维护和优化现有测试程序，根据产品迭代、测试反馈及技术更新，及时调整测试策略和程序代码，提升测试效率与产品质量。 3.熟练操作 memory 测试机台，尤其是 Advantest T5832 或 T5830 系列，进行程序开发、调试及故障排查，保障测试任务顺利开展。 4.参与测试方案的制定与评审，与研发、生产等部门紧密协作，共同解决测试过程中出现的技术问题，推动产品顺利量产。 5.整理和分析测试数据，撰写详细的测试报告，为产品质量评估和改进提供数据支持与专业建议。 任职要求 1.电子、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历，具备扎实的电子电路、数字信号处理等专业知识。 2.拥有 3 年左右 SPI NAND Flash memory 产品测试工作经验，熟悉该类产品的测试流程、规范和标准。 3.精通 Advantest T5832 或 T5830 系列测试机台的程序开发，能够熟练运用相关编程语言和工具进行测试程序设计与调试。 4.具备良好的问题解决能力和逻辑分析能力，能够快速定位和解决测试过程中出现的各种技术难题。 5.拥有较强的团队协作精神和沟通能力，能够与不同部门高效配合，共同完成工作任务。 6.有良好的学习能力和创新意识，能够及时掌握行业新技术、新方法，不断提升自身专业技能。 岗位福利： 1.每年体检 2.每月餐补 3.下午茶及不定期团建旅游 职位名称：嵌入式软件开发工程师（韧体工程师） 专业要求：电子信息、通信、自动化、控制, 微电子等相关专业毕业 学历要求：硕士或本科两年以上工作经验，英语四级 工作职责： 1、 51/ARM等MCU底层软件(C语言)开发； 2、按照项目质量和进度要求进行产品的程序设计、软件编码、代码调试、测试等工作； 任职资格： 1、掌握单片机的工作原理，熟悉KEIL等开发环境，熟练使用C语言，具有使用51/ARM/DSP项目经验； 2、具有较强的逻辑思维和沟通表达能力； 3、能熟练阅读英文技术文档； 4、学习能力强，能够独立解决问题，具有团队协作精神； 5、具有Nand Flash读写控制，USB总线协议，eMMC总线协议经验者优先。 JobTitle: Firmware engineer Job Requirement: 1.Bachelordegree or above; JobDescription: 1.Thecandidate will design, develop andmaintain firmware for MCU product; 3.Idealcandidate must be independent,quick learner, result oriented and team player. Notice: 1.NanJing is working place.
职位名称：数字IC设计工程师 专业要求：电子信息、通信、自动化、控制, 微电子等相关专业毕业 学历要求：硕士或本科两年以上工作经验，英语四级 工作职责： 1、设计EMMC/UFS产品； 2、运用硬件描述语言Verilog完成数字电路的模块设计； 3、协助验证工程师完成模块验证； 4、协助后端设计工程师完成物理实现。 任职资格： 1、电子类专业硕士及以上学历； 2、一年以上工作经验； 3、熟悉硬件描述语言，如Verilog、Vhdl等； 4、熟悉脚本语言，如perl、tcl等； 5、具备优秀的团队合作和沟通协调能力。 JobTitle: Digital IC design engineer Job Requirement: 1.MasterDegree inElectical Engineer, Computer Science/Engineer, or related field JobDescription: 1.Thecandidate will design EMMC/UFSproduct; 3.Idealcandidate must be independent,quick learner, result oriented and team player. Notice:NanJing is working place.
职位名称：电路工程师 / 电子电路设计工程师 / AE工程师 学历要求：本科，电子信息、计算机应用、通信工程等相关专业。 任职资质： 1、精通1款PCB布线软件，能独立完成项目电路的评估与设计，电子元器件的选型，设计PCB并绘制原理图。 2、能够独立使用示波器或信号分析仪器处理产品的软硬件故障。 3、能够熟练阅读中、英文技术资料。 4、在产品评估和发布的过程中协助测试解决问题。 5、具有良好的团队合作与沟通能力。
职位名称：FAE工程师 主要职责： 1、为客户提供及时有效的技术支持: 帮助客户和代理商解决产品测试、应用过程中发生的技术问题，当客户遇到问题时，作为公司和客户之间的沟通窗口； 2、跟踪新客户新项目需求，负责向客户提供技术及设计支持以完成Design-in/Win; 3、与公司研发部门沟通，根据客户的要求提供适合的方案; 4、负责技术资源管理，包括售前及售后的设计支持； 5、负责相关IC的系统功能验证、应用故障排查分析, 协助并参与撰写和检查相关IC的应用参考等技术文档； 6、协助芯片设计工程师进行相关IC的DEMO系统及相关应用系统的调试和优化; 7、收集、掌握主流竟争对手产品性能，给出对手产品与公司产品的优劣势分析报告; 8、将新的产品信息反馈给研发人员; 9、协助准备产品推广所需材料, 对市场销售人员和分销商现场应用工程师进行培训。 岗位要求： 1、微电子、电子、通信、计算机或相关理工科专业本科以上学历，热爱电子行业； 2、模电、数电基础扎实; 3、 熟练使用各种电源测试仪器，有较强的动手调试能力，熟悉各种电子元器件的规格及应用,有电路失效分析经验，较强的解决故障问题的经验和能力； 4、有良好的文档编写能力和习惯； 5、有较好的英语阅读和书写能力； 6、具有良好的沟通表达(写作与口头表达)能力; 7、具有较强的团队合作精神，能承受工作压力，工作严谨细致，有责任心，积极主动; 8、有较强的观察力和良好的判断力, 灵活的现场应变能力, 能独立开展工作,具备开拓精神,善于发现和把握机会； 9、具有适应经常外出的身体素质条件。
工艺制程经理（FoundryProcess Integration Manager） 岗位职责 Job Responsibility 1、主导公司产品在晶圆厂工艺平台开发，制定工艺DOE以及分析DOE数据； To dominate product development inFoundry process platform,propose process DOE plan and data analysis 2、参与制定、执行新产品流片方案，确保公司新产品路线图和方案得到有效执行，以及向公司持续汇报相关信息； To develop and execute MPW plan in Foundry, ensure thatroadmap andaction plan are complied and Company get constant report and updates 3、参与解决晶圆厂在线的工艺问题，保障生产的顺利进行； Highlight and follow up on any process or productionproblems thatdeviate from the fab 4、对研发产品，协助研发部门安排芯片的测试和划片等; To support dicing and testing requirements from R&D 5、制作或审核晶圆厂生产制造过程的相关流程文档及相关技术文档； To write process manufacturing and technology files, auditfoundryrelated files 任职要求Requirement 1、本科或本科以上学历,电子工程、微电子、物理、材料等相关专业毕业Minimum Bachelor /Master Degree in Physic, Electrical &Electronics Engineering,Microelectronics 2、5年以上先进晶圆厂工艺制程整合经验，55nm及以上工艺经验优先；More than 5yrs of PIE workingexperience in the top-ranking Foundry,55nm and more advanced processexperience are preferred 3、具有丰富的器件或者工艺制程整合经验，尤其是在NAND闪存领域，以及在工艺流程、工艺步骤与参数，缺陷检测工具以及工艺改进、工艺制程监控方面的经验； Strong device or process integration background especiallyin NANDflash with practice process flow, process steps and recipes, defectivitytoolsand improvement programs and electrical parameters for processcontrolmonitoring (PCM)
------------------------------------------------------------------------- 简历投递邮箱：linda.ji@heyangtek.com
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