晶圆代工新一轮热战　台积电仍是众矢之的

三星与GlobalFoundries(GF)都以攻击态势进军晶圆代工事业，其中以台积电为假想敌的三星，更宣称将比台积电更早推出10nm的方案，也会更早导入EUV的设备，希望在几年内翻转晶圆代工产业被台积电独占利益的格局。GlobalFoundries也以新的22nm FD-SOI工程架构投入新的战局，除了美国的工厂扩厂之外，还计划落脚成都，也让一度乏人问津FD-SOI，再受到瞩目！

市占率排名第一的台积电，最近也推出22nm ULP、12nm FFC、7+nm EUV等专案制程应战，其中又以7+nm EUV最受瞩目。据外电报导，台积电原先在导入EUV时，抱持着消极的态度，甚至传言到5nm时才会导入。但最近面对GlobalFoundries的积极攻击时，选择了22nm与12nm的制程，迎战GF的22nm FD-SOI，而三星的10nm计划，也深受台积电注意。

原先市场的认知是，EUV的设备到5nm世代才会真正导入，但三星与台积电同步提前到2018年的7nm世代便引用EUV的设备，获利的当然是ASML这些生产设备的业者，但也因为Multi-patterning的次数减少，对一些生产蒸镀设备的业者，就会有不利的影响。

至于FD-SOI的技术，原先是由ST Micro所研发的，并与FinFET具有相互替代效益的技术。在FinFET技术的排挤下，FD-SOI一度乏人问津，但在三星与GlobalFoundries相继导入之后，似乎有了新的转机。此项技术在物联网相关应用时，具有低耗电的特色，而用于争取晶圆代工的商机上也颇受瞩目。

过去几年，三星在晶圆代工上的投资似乎不如预期般的顺利。原本寄望极高的14nm制程，竟然在与台积电的16nm对抗之际铩羽，甚至连苹果的订单都遭到突袭，而预期可以抢到的NVIDIA订单也无法如愿。晶圆代工市场排名第二的GlobalFoundries，因为14nm的制程难以独力完成，不得不与三星结盟，也有特定客户遭到台积电的突袭。台积电的16nm制程，显然大获全胜，也让台积电独领风骚的黄金时代继续延续。

根据Gartner的估计，2017年全球晶圆代工市场是567亿美元，其中台积电占54%，而市占率5~10%的竞争者包括GlobalFoundries、联电、三星与中芯国际，一、二线厂商的市占率明显有一段差距，但三星显然不愿意就范。三星在2016年底开始进入10nm的阶段，并生产用于Snapdragon 835与自家Exynos的应用处理器，在进度上再度超前台积电。值得注意的是，在工程技术进展顺利的信心下，三星在原有华城工厂旁又新建生产线，原本停滞的晶圆代工部门资本支出，在2017年开始出现回升。

另外在EUV等新设备的导入上，三星也比台积电、英特尔更为积极。据外电报导，台积电、英特尔都原计划在2019年导入5nm技术时，才开始布局EUV制程。但三星显然更为积极，并从7nm开始导入EUV，这也可能会刺激台积电原先的布局计划。目前台积电最新的EUV进展是EUV最新曝光机台已经可以达到连续3天稳定处理超过1,500片12寸晶圆。

GlobalFoundries不仅强力推动FD-SOI的工程技术，也计划在7nm世代，以自力研发的的模式推进。三星在晶圆代工事业的资本支出，估计2015年时约21亿美元的高峰，但之后的2016年跌到13.6亿美元，2017年估计为15.1亿美元，2018年将回升为16亿美元。相较之下，台积电2017年估计将达102亿美元，2018年、2019年都可达110亿美元上下。估计，全球晶圆代工业的投资总额，将从2015年的172亿美元，增加到2018年的214亿美元，而台积电为了对抗三星的7nm EUV计划，也应该会提前在7nm世代布局EUV，对抗GF则以22nm的FD-SOI应战。